Multis causis, incluso sumptus, simplicitas, potentia consumptio, strepitus, etc., naturalis convectio potior est accessus ad systemata electronic refrigeranda. Attamen saepe evenit ut convection naturalis simpliciter non sufficiat ad dissipandam potentiam dissipatam, occurrens aliis ratio exigentiis ut amplitudo. Ideo infrigidatio fans communiter augere solebat facultatem refrigerandi ad congruam designationem consequendam. Haec series duorum articulorum praebet speculationem fundamentalum efficaciter integrandi refrigerationem ventilationum in systema et intellectum aliorum impactorum in usu fans. yy Scelerisque calor mergitur. In velocitatibus superioribus, fluxus turbulentus fit et calor translatio coefficiens cum velocitate crescit. Dum superficies caloris submersionis temperatura circiter uniformis esse potest, YY Thermal refrigerans ventilat fluidum temperamentum auget ut industriam concipit, cum fluido temperatus quovis puncto in systemate definitur ut Tfluid = ṁ * cp / Q' + Tinlet, ubi ṁ est massa fluit rate de coolant, CP est calor specificatus refrigerantis, Q' est calor a refrigerante eo puncto in systematis absorptus, et Tinlet est temperatura refrigerantis quando systema intrat.
Rate maior fluxus potest potentialiter translationem caloris duobus modis afficere:
1) augendo convection coefficiens, quae resistentiam convectivam scelerisque decrescit 1/hA.
2) minuendo quantum caloris fluidi auget quantum per systema fluit. Hoc efficaciter addit additam scelerisque resistentiam, quae ad resistentiam advectivam scelerisque referri potest.
Eligens YY Thermal, socium tuum certissimum caloris solutiones administrandi, ut Calor Pipe, Plate Frigida etc.
